LeEco Le Pro 3 AI Edition оснащается двойной камерой и разными чипсетами

В Китае прошла презентация нового Android-смартфона LeEco Le Pro 3 AI Edition. Девайс по-прежнему относится к сегменту флагманов, но «система-на-чипе» в новинке уже не такая мощная. На место Snapdragon 821 пришли MediaTek Helio X23 или Helio X27, в зависимости от модели.

Некоторые характеристики Le Pro 3 AI Edition зависят от платформы. Речь идет об объеме оперативной и встроенной памяти. Вместе с Helio X23 присутствуют 4 Гб ОЗУ и 32 Гб встроенной памяти, модель с Helio X27 получит такое же количество ОЗУ и 64 Гб встроенной памяти. Прочие характеристики общие для обеих модификаций. Они включают 5.5-дюймовый Full HD-дисплей с защитным стеклом 2.5D, двойную 13-мегапиксельную камеру с цветным и черно-белым модулем, фронтальную 8-мегапиксельную камеру, батарею емкостью 4000 мАч, корпус с размерами 152.4x75.1x7.5 мм.

Вместе с Le Pro 3 AI Edition был представлен фирменный голосовой помощник LeLe. Он позволит управлять функциями смартфона даже с выключенным экраном. Искусственный интеллект будет совершенствоваться и с течением времени лучше понимать пользователя. Продажи пока ожидаются только на китайском рынке, планы о международном анонса озвучены не были. Потенциальным покупателям придется отдать не менее $260 за младшую версию, а более мощный вариант оценили в $350.