Новый стандарт памяти UFS 3.0 вдвое быстрее предшественника

JEDEC представляет собой комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции при промышленной ассоциации Electronic Industries Alliance (EIA). Сообщество утвердило новый стандарт памяти UFS 3.0 с вдвое большей пропускной способностью и меньшим потреблением.

Новый стандарт будет использовать 2x-полосную технологию, одна полоса способна передавать информацию со скоростью 11.6 Гбит/с, что в сумме с другой полосой составит 23.2 Гбит/с. Такое улучшение стало возможным благодаря технологии MIPI M-PHY HS-Gear4, тогда как текущий стандарт UFS 2.1 использует HS-Gear3. Новая версия стандарта требует энергопотребление 2.5 В, тогда как предыдущее поколение работает от 2.7 В до 3.6 В. JEDEC также добавил поддержку расширенного температурного диапазона от -40 C до 105 C, что даст возможность использовать новинку в автомобильной промышленности. Новые технологии также обеспечивают более надежную передачу данных и корректировку ошибок.

Samsung уже готова к производству памяти UFS 3.0 и планирует начать первые поставки в первой половине текущего года. Скорее всего, в мобильных устройствах UFS 3.0 мы увидим не скоро, так как даже UFS 2.1 пока не является стандартом в современных девайсах.