Новый чип Exynos 7 Dual 7270 для носимой электроники

Дата публикации: 11.10.2016 21:59
Источник: Ferra.ru
Теги: Samsung | Технологии

Вслед за Qualcomm, компания Samsung собирается активно продвигать новые технологии. Как оказалось, интернет вещей привлекает внимание и южнокорейского производителя.

Новая «система-на-чипе» Exynos 7 Dual 7270 произведена по 14-нм техпроцессу FinFET и оснащается двумя ядрами Cortex-A53, работающими на частоте 1 ГГц. Новинка поддерживает все основные беспроводные коммуникации: 4G LTE, Bluetooth, Wi-Fi, FM-радио, GPS и ГЛОНАСС. В платформе присутствуют такие технологии, как Samsung SiP (system-in-package) и ePoP (embedded package-on-package). С их помощью происходит объединение микросхем флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией PMIC. Использование передовых технологий позволило уменьшить толщину чипа на 30%. Таким образом, размеры носимой электроники еще уменьшатся, а применение еще расширится.

Рынок интернета вещей может значительно расширится после анонсов новых чипов от Qualcomm и Samsung. Южнокорейская компания уже готова массово производить Exynos 7 Dual 7270 и в начале следующего года можно будет узнать о первых устройствах с применением новинки.

Новые приложения и игры для Android

Empires & Puzzles: RPG Quest
Empires & Puzzles: RPG Quest
Прокачивайте героев для успешных боев против монстров и других игроков
Wood Block Puzzle
Wood Block Puzzle
Заполнение игрового поля блоками из тетриса
jetAudio HD Music Player
jetAudio HD Music Player
Аудиоплеер, выдающий очень качественный звук
Township
Township
Превращение захолустного села в мегаполис
AIMP
AIMP
Отличный аудио-плеер с эквалайзером и другими плюшками
Messenger
Messenger
Средство для общения от самой популярной социальной сети