Новый чип Exynos 7 Dual 7270 для носимой электроники

Дата публикации: 11.10.2016 21:59
Источник: Ferra.ru
Теги: Samsung | Технологии

Вслед за Qualcomm, компания Samsung собирается активно продвигать новые технологии. Как оказалось, интернет вещей привлекает внимание и южнокорейского производителя.

Новая «система-на-чипе» Exynos 7 Dual 7270 произведена по 14-нм техпроцессу FinFET и оснащается двумя ядрами Cortex-A53, работающими на частоте 1 ГГц. Новинка поддерживает все основные беспроводные коммуникации: 4G LTE, Bluetooth, Wi-Fi, FM-радио, GPS и ГЛОНАСС. В платформе присутствуют такие технологии, как Samsung SiP (system-in-package) и ePoP (embedded package-on-package). С их помощью происходит объединение микросхем флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией PMIC. Использование передовых технологий позволило уменьшить толщину чипа на 30%. Таким образом, размеры носимой электроники еще уменьшатся, а применение еще расширится.

Рынок интернета вещей может значительно расширится после анонсов новых чипов от Qualcomm и Samsung. Южнокорейская компания уже готова массово производить Exynos 7 Dual 7270 и в начале следующего года можно будет узнать о первых устройствах с применением новинки.

Новые приложения и игры для Android

Pinterest
Pinterest
Социальная сеть, основанная на изображениях
F3
F3
Анонимный чат, где вы можете отвечать на разные вопросы и задавать их
Discord
Discord
Лучшее место для общения всех, кто любит компьютерные и мобильные игры
Stack Ball
Stack Ball
Разбейте колонну из вращающихся сегментов
РЖУНИМАГУ
РЖУНИМАГУ
Гигантская подборка смешных мемов и картинок
MY LITTLE PONY: Магия Принцесс
MY LITTLE PONY: Магия Принцесс
Волшебные пони спасают Эквестрию от злой принцессы Луны