Новый чип Exynos 7 Dual 7270 для носимой электроники

Дата публикации: 11.10.2016 21:59
Источник: Ferra.ru
Теги: Samsung | Технологии

Вслед за Qualcomm, компания Samsung собирается активно продвигать новые технологии. Как оказалось, интернет вещей привлекает внимание и южнокорейского производителя.

Новая «система-на-чипе» Exynos 7 Dual 7270 произведена по 14-нм техпроцессу FinFET и оснащается двумя ядрами Cortex-A53, работающими на частоте 1 ГГц. Новинка поддерживает все основные беспроводные коммуникации: 4G LTE, Bluetooth, Wi-Fi, FM-радио, GPS и ГЛОНАСС. В платформе присутствуют такие технологии, как Samsung SiP (system-in-package) и ePoP (embedded package-on-package). С их помощью происходит объединение микросхем флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией PMIC. Использование передовых технологий позволило уменьшить толщину чипа на 30%. Таким образом, размеры носимой электроники еще уменьшатся, а применение еще расширится.

Рынок интернета вещей может значительно расширится после анонсов новых чипов от Qualcomm и Samsung. Южнокорейская компания уже готова массово производить Exynos 7 Dual 7270 и в начале следующего года можно будет узнать о первых устройствах с применением новинки.

Новые приложения и игры для Android

GPU-L
GPU-L
Справочник графических ускорителей с полными характеристиками
CPU-L
CPU-L
Крупная база данных про процессорам архитектуры x86
SoC-L
SoC-L
Полный список всех систем на кристалле, доступных на рынке
Игра престолов: Conquest
Игра престолов: Conquest
Битва за владычество над Семью Королевствами
Shadow Fight 3
Shadow Fight 3
Один из самых красивых файтингов на платформе Android
Rider
Rider
Гонки на мотоцикле по неоновым трассам