Новый чип Exynos 7 Dual 7270 для носимой электроники

Дата публикации: 11.10.2016 21:59
Источник: Ferra.ru
Теги: Технологии | Samsung

Вслед за Qualcomm, компания Samsung собирается активно продвигать новые технологии. Как оказалось, интернет вещей привлекает внимание и южнокорейского производителя.

Новая «система-на-чипе» Exynos 7 Dual 7270 произведена по 14-нм техпроцессу FinFET и оснащается двумя ядрами Cortex-A53, работающими на частоте 1 ГГц. Новинка поддерживает все основные беспроводные коммуникации: 4G LTE, Bluetooth, Wi-Fi, FM-радио, GPS и ГЛОНАСС. В платформе присутствуют такие технологии, как Samsung SiP (system-in-package) и ePoP (embedded package-on-package). С их помощью происходит объединение микросхем флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией PMIC. Использование передовых технологий позволило уменьшить толщину чипа на 30%. Таким образом, размеры носимой электроники еще уменьшатся, а применение еще расширится.

Рынок интернета вещей может значительно расширится после анонсов новых чипов от Qualcomm и Samsung. Южнокорейская компания уже готова массово производить Exynos 7 Dual 7270 и в начале следующего года можно будет узнать о первых устройствах с применением новинки.

Новые приложения и игры для Android

Мой Говорящий Том: Друзья
Мой Говорящий Том: Друзья
Котенок Том с друзьями ставят на уши весь дом
GPS Измерение площади полей
GPS Измерение площади полей
Измерение площадей и расстояний на картах и местности
Microsoft Word
Microsoft Word
Android-версия самого известного текстового редактора
Погода & Радар
Погода & Радар
Одно из лучших приложений о погоде, которые нам приходилось тестировать
LightX
LightX
Фоторедактор, который позволяет делать с изображениями практически все
BarbarQ
BarbarQ
Онлайновые битвы дикарей по принципу все против всех