В 2018 ждем платформы Snapdragon 670, 640 и 460

На последнем мероприятии в начале декабря Qualcomm представила новый флагманский чипсет Snapdragon 845. С тех пор официальных данных от компании не поступало, а вот ресурс Weibo нашел информацию о планах производителя на 2018 год.

В следующем году нас ждет обновление среднего и бюджетного сегментов в виде процессоров Snapdragon 670, 640 и 460.

Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм техпроцессу, чем выгодно отличаются от предшественников Snapdragon 660 и 630.

Платформа SD670 будет оснащена 8 ядрами: четыре Kryo 360 с частотой 2 ГГц и четыре Kryo 385 с частотой 1.6 ГГц. Графический ускоритель Adreno 620 будет отвечать за обработку графики, в помощь к нему будет добавлен двойной 14-битный сигнальный чип Spectra 260 ISP. «Система-на-чипе» может работать с одной камерой разрешением до 26-мегапикселей или двойной камерой с сенсорами 13 Мп + 13 Мп. Snapdragon 670 оснащен модемом X16 LTE Cat.16 с максимальной скоростью загрузки 1 Гбит/с и скоростью отдачи 150 Мбит/с. С такими характеристиками, SoC может устанавливаться как в устройства среднего уровня, так и суб-флагманы.

Snapdragon 640 будет иметь два ядра Kryo 360 с частотой 2.15 ГГц и шесть Kryo 360 с частотой 1.55 ГГц. Графику будет обрабатывать чип Adreno 610, а  связь с интернетом обеспечит модем X12 LTE со скоростью загрузки/отдачи до 600/150 Мбит/с.

Snapdragon 460 оснащен 8 ядрами Kryo 360: четыре с частотой 1.8 ГГц и четыре с частотой 1.4 ГГц. Максимальное разрешение камеры составляет 21 Мп, имеется сигнальный чип Spectra 240 ISP. Эта платформа будет производиться по 140-нм техпроцессу.